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      Flash 封装类型

      概述

      AG庄闲 Flash 提供 20 多种封装类型,以满足不同应用板设计和使用环境的需求。这些多样化封装不仅提升了系统设计的灵活性,也便于在物联网、可穿戴设备、智能手机及其他紧凑型电子产品中实现高性能和低功耗设计

      型号
      长度
      宽度
      厚度(最大)
      间距
      uson6_1.2x1.2-779.png
      USON6 1.2*1.2 mm
      1.20 mm
      1.20 mm
      0.40 mm
      0.40 mm
      011-11.png
      USON8 1.5*1.5 mm
      1.50 mm
      1.50 mm
      0.50 mm
      0.40 mm
      0111.png
      FO-USON8 3*2 mm
      3.00 mm
      2.00 mm
      0.40 mm
      0.50 mm
      01111.png
      USON8 3*2 mm
      3.00 mm
      2.00 mm
      0.50 mm
      0.50 mm
      02.png
      FO-USON8 3*3 mm
      3.00 mm
      3.00 mm
      0.40 mm
      0.80 mm
      03.png
      USON8 3*4 mm
      3.00 mm
      4.00 mm
      0.60 mm
      0.80 mm
      04.png
      USON8 4*4 mm
      4.00 mm
      4.00 mm
      0.50 mm
      0.80 mm
      05.png
      SOP8 150 mil
      4.90 mm
      6.00 mm
      1.75 mm
      1.27 mm
      06.png
      SOP8 208 mil
      5.23 mm
      7.90 mm
      2.16 mm
      1.27 mm
      07.png
      WSON8 6*5 mm
      6.00 mm
      5.00 mm
      0.80 mm
      1.27 mm
      08.png
      WSON8 8*6 mm
      8.00 mm
      6.00 mm
      0.80 mm
      1.27 mm
      10.png
      SOP16 300mil
      10.30 mm
      10.35 mm
      2.65 mm
      1.27 mm
      11.png
      TSOP48
      20.0 mm
      12.0 mm
      1.20 mm
      0.50 mm
      12.png
      FBGA63
      9.00 mm
      11.0 mm
      1.00 mm
      0.80 mm
      13.png
      TFBGA-24ball 6*8 mm (5*5ball array)
      6.00 mm
      8.00 mm
      1.20 mm
      1.00 mm
      14-742.png
      VSOP8 150 mil
      4.90 mm
      6.00 mm
      0.90 mm
      1.27 mm
      thumb_15-886.png
      VSOP8 208 mil
      5.28 mm
      7.90 mm
      1.00 mm
      1.27 mm

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